육안으로 검사하거나 특수 장치를 사용하여 스캔하여 전체 검사 드럼 팩을 감지합니다.
1, 전검 드럼: 일반적으로 전자 부품의 외부 포장 기포 팽창을 가리키며' 부풀어 오르는' 현상과 비슷하다. 이 상황은 일반적으로 가열 또는 기타 요인으로 인해 포장재와 내부 부품 사이의 가스 팽창으로 인해 발생합니다.
2, 압상: 일반적으로 전자 부품의 외부 포장이 압착되거나 외부 힘에 의해 뚜렷한 흔적을 남기는 것을 말합니다. 이러한 상황은 부품 성능에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며 적시에 수리하거나 교체해야 합니다. 전자공장은 고정밀 기구를 사용하여 압상을 탐지하고 그에 상응하는 조치를 취할 수 있다.
3, 균열: 일반적으로 전자 부품의 외부 포장에 뚜렷한 균열이나 파열이 발생하는 것을 말합니다. 이 경우 부품이 고장나거나 손상될 수 있으며 즉시 처리해야 합니다. 전자공장은 현미경 등의 설비를 사용하여 균열을 감지하고 구체적인 상황에 따라 적절한 조치를 취할 수 있다.
4, 변형: 일반적으로 전자 부품의 외부 포장에 뚜렷한 변형이나 왜곡이 있음을 의미합니다. 이러한 상황은 부품 성능에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며 적시에 수리하거나 교체해야 합니다. 전자 공장은 고정밀 측정기를 사용하여 변형을 탐지하고 구체적인 상황에 따라 적절한 조치를 취할 수 있다.